12月20—21日，由中国有色金属加工工业协会（以下简称“加工协会”）主办，安徽众源新材料股份有限公司承办的“2019年（第三届）中国铜板带产业发展高峰论坛”在安徽省芜湖市召开。国内二十一家重点铜板带生产企业的董事长、总经理及高管人员出席本次论坛。论坛以“大变局 新战略”为主题，围绕行业发展形势、进口替代与国际化发展、转型升级、行业自律与可持续发展等问题进行探讨，共同推进铜板带产业的合作共赢与健康发展。论坛由专家报告、企业家座谈会和现场参观三部分内容组成。

企业家座谈会现场

    中国有色金属工业协会党委副书记、加工协会理事长范顺科，芜湖市委常委、常务副市长曹哨兵，芜湖经济技术开发区党工委书记、管委会主任陆雷，安徽众源新材料股份有限公司董事长封全虎，安徽楚江科技新材料股份有限公司董事长、总裁姜纯，中铝洛阳铜加工有限公司党委书记、执行董事曹钦润，中铝华中铜业有限公司党委书记、董事长、总经理明文良，中色科技股份有限公司董事长黄粮成，浙江力博控股集团有限公司董事长骆越峰，宁波兴业盛泰集团有限公司副总经理纪庆，宁波金田铜业（集团）股份有限公司高级副总裁杨建军，宁波博威合金板带有限公司总经理陈克留，江西金品铜业科技有限公司董事长唐俊烈，浙江花园铜业有限公司董事长潘建锋，中色奥博特铜铝业有限公司总经理黄金刚，安徽鑫科铜业有限公司董事长宋志刚，铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司总经理胡铜生，富威科技（吴江）有限公司董事长朱荣华，上海五星铜业股份有限公司董事长王明光，江西凯安智能股份有限公司董事长李泽，福建紫金铜业有限公司总经理周建辉，山西春雷铜材有限责任公司总经理助理李杰，凯美龙精密铜板带（河南）有限公司研发总监刘爱奎，山东天圆铜业有限公司总经理方向正，山东天信铜业有限公司总经理鞠靖，云南冶金昆明重工有限公司副总经理赵勇，昆山联扬电子材料有限公司副总经理林晋杰，华夏基石产业服务集团联合创始人、副总裁陈明，北京安泰科信息股份有限公司副总经理王中奎，加工协会副理事长兼秘书长章吉林，加工协会副秘书长靳海明以及上述单位的其他同志等。

中国有色金属工业协会党委副书记、加工协会理事长范顺科主持企业家座谈会

    20日下午的报告会由章吉林秘书长主持，曹哨兵副市长首先致欢迎辞。他表示，芜湖是长江三角洲城市群发展规划中的II型大城市，交通出行顺畅便捷、创业就业环境优越，具有快速的企业审批流程，公共服务便利，营商环境优越，希望广大企业家多到芜湖走走看看，并欢迎到芜湖投资兴业。

芜湖市委常委、常务副市长曹哨兵

    封全虎作《安徽众源新材料股份有限公司发展历程及未来发展战略》的报告，封总介绍了众源新材从2005年建厂至今14年的发展历程，随着公司年产3万吨精密压延铜带箔募投项目的建设完成，将形成年产10万吨铜及铜合金带材的生产规模，未来3－5年，众源新材将研制开发高强高导铜合金带材产品，并适时开发电子、通讯等铜合金带材深加工产品，加大新产品的研发力度，不断提升公司核心竞争力。坚持以市场为导向，以产品质量为保证，完善公司营销体系和团队，打造“众源”国内外品牌产品，在实现替代进口的同时加大出口力度，力争年出口量达1万吨以上，从多方面努力实现公司高质量发展。立足未来，众源新材将坚持技术创新、科学管理，增强人才储备，扩大市场，提高服务理念，借助国家“一带一路”的发展契机，加快国际合作，共同发展、创造未来。

安徽众源新材料股份有限公司董事长封全虎作报告

    陈明在《事业合伙人重构产业生态》的报告主要讲述了未来的成功企业的四个要素：战略生态化，组织平台化，人才合伙化，产业资源的资本化；构建产业生态的三个原则：“去中心化”的原则、利他主义原则、长板效应；事业合伙机制的特点——实现七个转变。事业合伙机制不等于股权激励、资源整合、利益共享。构建事业合伙机制的必要性在于（1）持续增长是企业永恒的主题；（2）企业发展的四类人才要素；（3）构建有“动车”效应的合伙机制；（4）多层级事业合伙机制——命运共同体、事业共同体、利益共同体。最后讲述了事业合伙机制的制度建设和文化建设。

华夏基石产业服务集团联合创始人、副总裁陈明作报告

    林晋杰在《高频高导电连接器加工工艺与铜合金应用趋势(低厚度偏差-细晶结构-高细表面 铜合金板带)》的报告中先介绍了5G通讯时代的机遇与对连接器生产的挑战，5G通讯要求高速率、大带宽、低延时、大规模、万物互联，对连接器性能提出高频，高功率大电流，低阻抗低温升，高性能微细化，高可靠度的性能要求，对铜合金要求更高的机械性能，更高的电气性能，更高的环境性能，更低的厚度偏差，均匀的细晶结构，更细的表面粗糙度。如现在DDR5-板对板连接器铜合金采用C7025TM04/04，厚度0.15/0.2mm。5G手机终端板对板连接器采用C7035-TM06/TR4、C18400-R560、C5210HQ-H、C5240HQ-H等材料，要求材料具有加工折弯成形性，端子接触力/保持力，整体平面度-高应力均匀度，整体插拔力/合适的弹性模量，阻抗与温升等电气特性。USB4.0连接器公端材料采用C7025TM04，C7025TM06，母端采用C18400-R540，C7035TR4。另外，报告中还介绍了5G-高速背板连接器对铜合金的要求，手机散热VC均热板用铜合金-蚀刻用料的要求，连接器性能与相应的材料性能，厚度偏差对材料特性的影响，板厚偏差精度对弹簧特性的影响，结晶粒度对材料特性的影响，表面粗糙度对连接器性能的影响，残留应力对连接器寿命及可靠度的影响。目前正在推动改良的材料有：C14415（R360，R420），C18070（R530，R550），C18400（R540），C19010（R580），C7025（TM03，TM04，TM-HDC），C7035（TM06，TR4），厚度偏差普遍要求在±0.002mm，晶粒尺寸小于10或12或15微米，粗糙度小于0.1Ra或0.08Ra。

昆山联扬电子材料有限公司副总经理林晋杰作报告

加工协会副理事长兼秘书长章吉林主持报告会

    21日上午，范顺科理事长主持了企业家座谈会，与会企业家围绕企业今年的生产经营情况、进口替代与国际化发展、转型升级、行业自律与可持续发展四个议题进行了热情洋溢的发言和讨论。并达成如下三点共识：（1）坚持进口替代与国际化发展；（2）加快转型升级推动高质量发展；（3）加强行业自律与可持续发展。

（共识的细节内容将经过与会代表的认可后单独报道。）

    21日下午，与会代表还到众源新材、楚江新材2019年新建铜板带生产线，鑫科铜业铜板带2#生产线进行了现场参观学习。

    首届中国铜板带产业发展高峰论坛于2017年12月21—22日在安徽省芜湖市召开，由安徽楚江科技新材料股份有限公司承办，会议达成了坚持党的领导，论坛每年例行组织，加强行业数据统计，强化自主创新，加快进口替代，惠人达己、合作双赢，积极推进国际合作和“一带一路”走出去发展战略，守正出奇、实施差异化发展战略，上通下达、寻求支持九项共识，目前行业已按照共识逐步推进。

    2018年（第二届）中国铜板带产业发展高峰论坛于2018年11月16-17日在浙江宁波举行，由宁波兴业盛泰集团有限公司承办。会上形成了转变观念、适应新变化新形势，企业家应树立发展信心，树立大安全第一理念，加强创新、提高产品质量，提高产业集中度、形成有竞争力的产业集群，加强国际产能合作，发挥资本作用七项共识。

    两年来，中国铜板带行业发生了一些积极变化，如：

   一、进口替代有所进展，但还需继续努力

    2018年中国铜板带净进口9.1万吨，同比减少6.2%。因中美贸易战，我国铜板带出口受到较大影响，2019年1-10月份，净进口有所反弹，铜板带净进口6.96万吨，同比增加5.5%。总体来说，我国铜板带高端产品进口替代取得了长足的进步。

   二、铜板带行业发展相对理性，产业集中度提高

    新进入者大幅减少。大企业扩建相对理性，兼并重组成为行业共识。2017年前5家铜板带企业产量占比29.7%，预计2019年将提高到31.1%。后续产业集中度将继续提高。

   三、铜板带行业新产品开发进步明显

    首先新型铜板带合金开发取得进展。如：铜镍锡合金、铜铁合金、铜钛合金、铜基复合材料等合金产品已开发出来。其次铜板带高端产品质量逐步稳定，如：铜镍硅（钴）开始进口替代、铜铬锆（镁）系列板带批量交货。

    2020年（第四届）中国铜板带产业发展高峰论坛将由中色科技股份有限公司承办，中铝洛阳铜加工有限公司协办。